|
Система автоматической оптической инспекции YTV M1m (для
микроэлектроники)
YTV
M1m.
Общие данные
Автоматическая инспекция:
отсутствия сварных соединений (перемычек)
повреждения сварных соединений
качества паяного соединения
смещения относительно края контактной площадки
эпоксидного слоя
дефектов кристалла
столбиковых/шариковых выводов
поверхностно-монтируемых компонентов
платы на предмет загрязнений
Выявляемые дефекты:
сварных соединений: отсутствие перемычек, повреждение проволочного
соединения, отсутствия контакта, смещение относительно края
контактной площадки, неправильная форма соединения, приподнятый
вывод
полупроводниковых кристаллов: отсутствие, неправильный монтаж кристаллов,
полярность, сколы, загрязнения
компонентов: отсутствие, неправильный монтаж, полярность, эффект
"надгробного камня"
эпоксидного покрытия/паяльной пасты: загрязнения, недостаток, избыток,
образование перемычек
YTV
M1m.
Технические характеристики
|
Скорость |
75 – 125 мм 2 /с |
|
Макс. размер поддона |
350 x 250 мм |
|
Работа с |
JEDEC, многокристальными модулями (MCM), ГИС, FlipChip,
BGA, microBGA, MЭMС, «кристалл на кристалле», PоP («корпус
на корпусе») |
|
Операционная система |
Windows XP Professional |
|
Требования к данным |
Gerber, ASCII-текст, CAD-форматы |
|
Разрешение камеры |
2048 x 1536 пикселей |
|
Воздух |
4 – 6 бар |
|
Габаритные размеры (ШхГхВ) |
876 x 1010 x 1400 мм |
|
Вес |
770 кг |
|
Электропитание |
100 – 240 В, 50/60 Гц, 10 А |
|
